emv 2025 文章 最新资讯
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来
- 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
- 关键字： 半导体产业 嵌入式系统 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
- 11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
- 关键字： ICCAD-Expo 2025
Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
- 全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压，开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在台北南港展览馆英国馆 I3022/J3034 展位参观，展会时间为2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客
- 关键字： Pickering 干簧继电器 SEMICON Taiwan 2025
国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！
- 随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南，由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
- 关键字： 汽车安全芯片 ICDIA 2025 创芯展
断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布
- 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程） 扫码报名参会 谁会来？ 英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么？ EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
- 关键字： ICDIA 2025
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
- 当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战？谁又在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本
- 关键字： 2025 ICDIA创芯展
小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
- 关键字： 小米 YU7 缺席 2025 上海国际车展
创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
- 关键字： SEMICON China 2025 奥芯明
Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
- 关键字： 米尔 德国纽伦堡 Embedded World 2025 嵌入式
仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题
- 在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组合，打破从数据中心到边缘应用面临的存储瓶颈，提升人工智能效率，释放人工智能潜能。当AI的发展突破界限，算力与存力的天平被重新校准。在AI 浪潮下，传统HDD存储方案的局限性开始凸显：性能瓶颈制约数据处理效率，高功耗挤压数据中心发展空间。相比之下，高密度SSD解决方案的表现更胜一筹。在更小的
- 关键字： Solidigm 数据中心存储 MemoryS 2025
Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS
- 公司以系统级解决方案推动AI时代的持续创新全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位号：T07），展示了其覆盖数据中心、汽车、移动端及消费端的全方位创新闪存解决方案，助力用户应对人工智能（AI）发展浪潮下日益复杂的工作负载。在此次峰会上，闪迪详细介绍了UFS 4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut也在峰会
- 关键字： Sandisk 闪迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
2025国际消费电子展：宝马推出“全景iDrive”座舱
- 据宝马集团发布的一份新闻声明，该集团日前在美国拉斯维加斯举行的2025国际消费电子展（CES）上推出其全新的宝马全景iDrive座舱系统。作为全新显示与操作概念背后的核心，宝马全新操作系统X将为该座舱提供软件支持。这一设计时尚现代的整体系统，将从2025年底开始应用于所有宝马新款车型，并有望率先搭载于今年晚些时候投产的宝马首款基于新世代架构打造的纯电动车型。宝马集团负责研发的董事会成员Frank Weber对此评论道：“全新宝马操作系统X的推出为这一切奠定了坚实基础。这一创新成果的亮相不仅让我们为全球最出
- 关键字： 2025国际消费电子展 CES 2025 全景iDrive 座舱
2025国际消费电子展：本田展示0系列电动轿车及SUV原型车，并推出新技术
- 意义：在2025国际消费电子展上，本田展示了0系列电动运动型多用途汽车（SUV）及轿车的原型车，并宣布推出其全新自研的车载操作系统ASIMO OS。展望：本田对于0系列车型以及电动汽车和先进系统的下一阶段规划正日渐清晰，通过一系列具体措施和投资，本田将能够推出具有竞争力的电动汽车和先进操作系统，同时最大限度地为车辆充电提供支持。尽管本田在2025国际消费电子展上展示了两款原型车，但更为引人注目的产品动向在于本田正在为打造全面的电动汽车生态系统以及推进自动驾驶技术而开发的系统。Source：Honda Mo
- 关键字： 2025国际消费电子展 CES 2025 本田 电动轿车
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